从2015年开始至今 ，全球半导体业进入了“多事之秋” ，首先是整合并购潮骤起，紧接着是国际电子半导体贸易高墙陡起，再有就是突然爆发的新冠肺炎疫情。这些都对整个半导体产业产生了极大影响 。与此同时，中国半导体也进入了一个新的发展时期 ，相对于20多年前的“908”、“909”工程时期来说 ，发展目标更加明确、思路更加清晰 ，市场化程度更高。这样，全球半导体业的“多事之秋”与中国半导体进入崭新发展阶段碰撞在了一起，无疑会产生出很多火花，从而对中国半导体产业产生诸多影响，这其中既有挑战，也有机遇 ，并在一定程度上加速着我国本土半导体业的“洗牌”。总的来说 ，这些“洗牌”因素包括四个：整合并购，国际贸易壁垒，产业资本暴增，以及突如其来的疫情。
逆整合并购潮 ？
从2015年开始，整合并购潮开始席卷全球半导体业，并且在第一年就达到了高峰 。2015和2016年，是整个半导体发展史上并购规模最大的两个年份 ，其中以2015年为最，当年全球半导体业整合并购涉及总额超过1000亿美金，而2016年稍微逊色一些 ，但总金额也达到近600亿美金。在之后的3年里，全球半导体业的年增长率出现了过山车现象 ，从大起到大落，与此同时 ，产业整合并购也一直在进行着，虽然涉及的总金额不如2015和2016年那么多，但实际上整合并购案例数并不少，就以产业低迷的2019年为例，虽然同比增长为负 ，但据不完全统计 ，当年全球出现的电子半导体整合并购案超过70起，但由于多数涉及的并购金额不大，所以给人的整体感觉不明显。在2015和2016并购潮之后 ，全球半导体业有“集中“之势 ，即通过资源重组，半导体企业的总体数量有减少的势头 。就在国外半导体企业顺风顺水进行并购的同时，以紫光为代表的中国半导体企业也想顺势而为，特别是在2012-2014年完成对本土的展讯和RDA收购之后，紫光开始将并购视野拓展至中国大陆之外地区 ，在2015和2016年，先后有意并购美国的美光，以及中国台湾地区的优秀半导体企业，但都因为非市场因素而告吹 ，而华为也有过并购一些美国半导体企业的愿望，但也因同样的原因而未能如愿。显然，想通过大量并购欧美优秀半导体企业来壮大自己的道路很难走通 ，与此同时，2014年推出的国家“大基金“快速发酵，带动着各地方半导体基金涌现 ，将发展重点都投向了重资产的半导体制造和封测业。先后上马了不少项目，有的已经实现量产 ，有的还在建设当中 ，当然也有昙花一现的。不过 ，半导体产业基金培育出了更多的IC设计公司 ，很大原因自然是IC设计公司是轻资产的，需要的资金相对较少，启动和投入运营的周期短 ，且技术壁垒相对有限，于是，在5年时间内 ，大陆地区的IC设计公司从500家左右 ，增加到如今的2000家左右。这样，无论是重资产的IDM、Foundry，还是轻资产的IC设计企业，中国大陆地区的企业数量在近5年一直在快速增加 ，这似乎与国际半导体企业整合并购的潮流正好相反。其实，这种“逆潮流“的现象 ，在很大程度上是源于发展阶段的差异。因为中国大陆的半导体产业真的还不成熟 ，处在成长期，特别是2014年国家”大基金“的推出，在很多程度上给原本不成熟的半导体市场增加了一股”涡轮增压“作用力，快速进入”野蛮增长期“，这也是产业发展的必经阶段，再加上欲并购国外企业不成，就更增加了本土内生的动力 。与此有很大不同的是 ，国外先进国家或地区的半导体业已经发展到了成熟期，早已走过了“粗放型”的发展阶段 ，进入了一个“集约型”的发展阶段 。因此，中国大陆半导体产业出现了逆并购潮的“洗牌”效果 。不过 ，产业在此阶段发展的同时 ，必然会出现“泡沫” 。
产业资本暴增
“大基金”带动各地方基金 ，以及VC，为企业发展提供了资金保障。与此同时，2019年正式推出的“科创板”，成为了半导体产业基金的好“兄弟”，为半导体企业提供了更多融资渠道，也提升了产业的市场化水平。
不过，有利就有弊，资本市场必然伴随着泡沫，这时，科学规划 ，完善制度就显得非常重要，如果能将泡沫控制在一定范围之内的话，资本对半导体产业的正向发展就会发挥更大的作用。另外，资本市场的热闹与高关注度也会给一些企业带来烦恼，特别是中国本土发展起来的偏重于半导体制造的重资产企业，它们大都比较低调，而且 ，相对来说 ，它们对VC的依赖程度，没有IC设计企业那么高 ，长线发展的意味更浓。而这些企业登陆科创板以后 ，不得不面对高曝光度，再加上一些渲染，客观上肯定会出现一些困扰因素 。这就需要不断提升应对市场诸多复杂元素的意识和能力 。总之，无论是在成熟市场，还是在新兴市场 ，资本对半导体业的“洗牌”能力都很强，需要好好把握 。
国际贸易壁垒
国际贸易壁垒给以华为为代表的本土设备和终端企业带来了不少困扰，因为需要从国外购买的芯片元器件受到了限制，这样就在很大程度上提升了本土化供应链的需求 ，从而加速了本土半导体企业的“洗牌”，直接反应就是在原有的基础上，增加了半导体企业数量，因为“本土化”让业界和资本看到了更多的发展潜力。
另外 ，国际贸易壁垒一定会给已有的本土芯片企业带来更多“生意”，此时，技术功底扎实 ，产品质量过硬或较好的企业必定能脱颖而出。加速优胜劣汰。
突如其来的疫情
目前来看 ，疫情对半导体业的影响，将比其爆发初期人们所认为的要严重和深远得多。与此同时 ，疫情对中国大陆半导体业的影响 ，在很多层面已经与国际贸易壁垒交织在了一起，共同影响着本土产业的发展。这种影响更多地体现在了半导体制造和封测这些重资产领域。从3月下旬到4月初 ，多家半导体厂商（特别是IDM和Fabless）都纷纷下修了今年第一季度的财测，包括NXP、博通、Qorvo 、Skyworks 、TDK等大厂。然而 ，本土晶圆代工龙头中芯国际却将2020年第一季度收入增长指引，由原先的0%至2%上调为6%至8%；毛利率由原先的21%至23%上调为25%至27%；原因是产品需求的增长及产品组合的优化 ，这些都超过了该公司早前的预期 。能实现这样的增长 ，而且是在疫情在全球爆发的当下，一个很重要的原因就是中国本土IC设计企业的转单，由于受到国际贸易限制 ，存在供应链安全风险，有更多的本土芯片企业将订单交给了中芯国际，从而使其业绩亮眼。无独有偶，上周，台积电发布了最新财报 ，该公司在3月的合并营收约为新台币1135亿2000万元（约合人民币266.1亿元） ，较上月增加了21.5% ；第一季度营收约为新台币3105亿9700万元（约合人民币728.1亿元） ，较去年同期增加42.0%。台积电将全年的营收同比增长财测定在15%左右 。作为全球排名前5的纯晶圆代工厂商，中芯国际和台积电的第一季度业绩与行业多家IDM和Fabless形成鲜明对比。可见 ，在疫情影响下 ，综合实力较强的纯晶圆代工业的抗风险能力强很多。一方面，是因为它们长期专注于晶圆代工业务，且给自己的定位明确，并能持之以恒；另一方面 ，不得不说，晶圆代工这种商业模式，相对于IDM和Fabless来说 ，确实有“过人之处” ，其多客户 、多产品线 、多制程的业务模式 ，比IDM和Fabless更加厚重，某种程度上，其抗风险能力更强 。而作为中国本土的晶圆代工龙头和旗帜 ，中芯国际在贸易限制和疫情的双重作用时期 ，其遇到的机遇明显多于挑战。如何才能抓住这样的机遇，不禁想起了该公司颇具争议的毛利率，近些年，中芯国际的毛利率一直在20%上下浮动 ，在半导体领域 ，特别是重资产的晶圆代工，这个毛利率水平是偏低的，这也从一个侧面反应出该公司多年来重技术积累和突破，而将盈利水平放在第二位的发展战略，失之东隅，收之桑榆 ，这种坚持在很大程度上帮助其抓住了这段危机中的机遇。除了晶圆代工，中国大陆的封测业也迎来了机会。由于疫情严重，东南亚的多个国家也进入了封锁状态，这使得多家国际大厂设在菲律宾 、马来西亚和新加坡等地的封测厂，以及技术含量不是很高的元器件生产基地无法正常运转，相关产能受限，从而推动了相关订单向中国大陆的转移，特别是芯片封测，我国本土的产能较为充足 ，复工率已接近正常水平。而从疫情的发展情况来看 ，不可能在一两个季度内结束 ，其对全球半导体产业及供应链的影响很可能会比较深远，而中国的疫情控制得很好，这将为本土以封测为代表的供应链带来更多商机 。此外 ，疫情对于本土企业的优胜劣汰也会发挥作用，有一定的去泡沫效用，如2018、2019年大量进入智能手机和TWS等热点应用领域的芯片和模组厂商，在当前的形势下，业务 、项目撤消、重组，甚至是倒闭将难以避免，从而为过热的板块降温。
全球半导体业正在经历着一系列“洗牌”因素的影响，而中国首当其冲，作为后发地区，半导体业既要面对红海的竞争 ，又要能把握住蓝海的机遇 ，一切唯有脚踏实地 ，不断实现技术攻关，才能在众多利好和不利因素面前，实现更好的发展。
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